焊接后在PCB板上面如果出現(xiàn)正、背電極脫落這種情況，應(yīng)從兩方面分析原因：

一、電阻本身的電極附著強(qiáng)度不好，在前端印刷電極時(shí)出現(xiàn)工藝不良，這種可以通過(guò)耐焊接熱試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證（260℃*10S，顯微鏡下檢查）。?

二、電阻在焊接過(guò)程中溫度冷卻過(guò)快而產(chǎn)生的熱應(yīng)力導(dǎo)致電極脫落。焊接區(qū)升溫劇烈、回流爐內(nèi)溫度不均、回流爐履帶運(yùn)行時(shí)震動(dòng)等都會(huì)影響到貼片電阻的焊接不良。